Díky svým vynikajícím produktům a kvalitním službám je UNT Duct jedním z předních výrobců a dodavatelů pěnových panelů palduct pir v Číně. Vítejte na nákupu vysoce kvalitních a přizpůsobených produktů z naší továrny. Nabídneme vám ty nejlepší služby a rychlé dodání.

Pěnový panel PalDuct PIR

Úvod a hloubková{0}}analýza produktů předizolačních desek PalDuct PIR vzduchovodů-: Při navrhování systémů HVAC (topení, ventilace a klimatizace) v moderních budovách se stalo základním trendem komplexní zvažování úspor energie, snižování energie, požární bezpečnosti, efektivity výstavby a využití prostoru. PalDuct PIR (polyisokyanurát) před-izolovaný vzduchotechnický plech, jako vylepšená alternativa k tradičnímu vzduchovodu z pozinkovaného plechu, se svými vynikajícími fyzikálními a chemickými vlastnostmi, se stává preferovanou volbou pro zelené budovy.

Struktura:Stříbrný hliník/ PIR pěna/ Stříbrný hliník
Velikost:4000*1200*20mm
Hustota pěny:50 kg/m3
Tloušťka hliníku:0,06 mm nebo 0,08 mm
Barva hliníku:Stříbro
Balení:10 listů/balení
Kapacita zatížení:710 listů/ 40'HQ (baleno s plastovými sáčky)
660 listů/ 40'HQ (baleno s kartonovou krabicí)

Polyurethane (PU) Foam Pre-Insulated HVAC Ductwork Panel

Materiály jádra a struktura PIR pěnového panelu PalDuct

Deska PalDuct PIR využívá pokročilou třívrstvou kompozitní strukturu. Jádrovou vrstvu tvoří tuhá -polyisokyanurátová (PIR) pěna a oboustranná-kompozitní tloušťka reliéfní nebo hladké hliníkové fólie není menší než 80 mikrometrů.

Chemické výhody PIR:Ve srovnání s běžným polyuretanem (PU) zavádí PIR do své molekulární struktury isokyanurátové kruhy. Tato speciální cyklická struktura vytváří na povrchu při vystavení plamenům rychle zuhelnatělou ochrannou vrstvu, která účinně blokuje difúzi kyslíku a zabraňuje šíření požáru.

Vysoká hustota vede k vysoké pevnosti:Hustota materiálu jádra produktu se obvykle pohybuje v rozmezí 45+/-5 kg/m3. Tento optimální rozsah hustoty nejen zajišťuje, že plech má dostatečnou pevnost v tlaku a ohybu, ale také zabraňuje zbytečným nákladům na materiál v důsledku nadměrné hustoty.

Vynikající tepelná izolace a úspora energie PIR pěnového panelu PalDuct

Tepelná vodivost je nejdůležitějším ukazatelem pro hodnocení izolačního výkonu potrubí. PalDuct výrazně snížil tepelné ztráty klimatizačního systému na extrémně nízkou úroveň.

Ultra-nízká tepelná vodivost: Při nominální teplotě 10 stupňů je počáteční tepelná vodivost PalDuct PIR přibližně 0,022 W/(m·K), což je mnohem méně než u pogumované pěny (asi 0,035) a skleněné vaty (asi 0,038).

Skutečné přínosy-úspor energie: Na základě skutečných technických výpočtů může v chladicím systému pro přepravu studeného vzduchu na dlouhé-vzduchy (jako je vstupní vzduch o 7 stupních) použití PIR potrubí PalDuct snížit nárůst teploty podél potrubí o více než 35 % ve srovnání s tradičním systémem „galvanizovaný plech + velkokapacitní-}skleněná vata. Celkovou spotřebu energie ventilátoru a hlavní jednotky lze snížit přibližně o 12 % - 15 %, s extrémně vysokou návratností investic (ROI).

Porovnání efektivity instalace a komplexních nákladů na PIR pěnový panel PalDuct

Tradiční železné plechové kanály vyžadují těžkopádný proces „továrního zpracování- – zvedání na místě – sekundární balení izolační bavlny“, ale PalDuct dosáhl „integrované“ revoluce.

Dimenze hodnocení	Tradiční galvanizované železo + kanál ze skleněné vlny	PalDuct PIR před-izolované potrubí
Proces instalace	Řezání, spojování plechů, zavěšení a vnější balení izolační vlny (celkem 4 kroky).	Značení, řezání, lepení a spojování 45-stupňů (integrovaná instalace v jednom kroku).
Rychlost instalace	Pomalý; silně závislé na těžkých strojích a-svařování/spojování na místě.	Rychle;3 až 4krát rychlejivyžadující pouze standardní ruční nářadí.
Obsazenost prostoru	Velký; vyžaduje vyhrazení 50 mm+ prostoru kolem potrubí pro obalení izolace.	Malý; lze instalovat těsně ke stropu,úspora 5–10 cm světlé výšky.
Míra úniku vzduchu	Vyšší; náchylné k úniku vzduchu ve spojích a přírubových spojích.	Extrémně nízká; 45-pokosové spoje s profesionálním lepidlem zajišťují téměř nulový únik.